盤式水分磨
PLM-D300盤式水分磨主要用于谷物水分測定用的面粉試樣制備，可用于谷物、豌豆、玉米、黃豆和其它等研磨。試樣被帶齒的靜止鋼盤和旋轉鋼盤高速擠壓剪切，通過研磨室后收集在可快速拿下來的塑料取樣杯中。
金屬磨盤的設計和高速研磨使產生的熱量少，有效防止水分流失。適用于烘箱法水分測定、近紅外分析水分測定、近紅外分析蛋白測定、基于國際標準AACC No. 55-30中的顆粒度指數(shù)法（PSI）測定小麥的硬度等。
PLM- D300磨盤采用德國進口鋼材，經特殊調質處理后極具耐磨性，較一般盤式磨使用壽命長達2倍以上。
| *1、認證用于烘箱法水分測定、近紅外分析水分測定、 近紅外分析蛋白測定、基于國際標準AACC No. 55-30中 的顆粒度指數(shù)法（PSI）測定小麥的硬度的樣品制備方法； 2、樣品均勻性好，提高了分析結果的重復性和準確性； 3、箱體內置吸隔音材料，噪聲低，有效避免嘈雜的實驗室環(huán)境； *4、金屬磨盤間距可調，磨出的試樣顆粒大小隨磨盤間距而改變； *5、自動喂料，可根據(jù)進料的水分含量、是否帶殼等因素調節(jié)進料速度，有效提高研磨效率和效果； 6、封閉式設計，安全性高； 7、電源：220V AC 50HZ 800W； 8、磨盤直徑：175mm； 9、研磨能力：30g樣品/15s 10、磨盤轉速：2800r/min |